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华为“芯”动
发布日期:2019-09-11 17:12   来源:未知   阅读:

  5G线预沟通会上发布了两款5G芯片,其中之一是面向5G基站的全球首款5G核心芯片天罡,另一款是面向移动终端的巴龙5000。此外,华为还在发布会上推出了5G基站和基于巴龙5000的首款5G商用终端华为5G CPE Pro。

  这款芯片的优势还体现在功耗和体积上:尺寸缩小55%、重量减少23%、功耗节省21%,实践中反馈90%站点升级无需市电改造。

  据华为运营商总裁丁耘介绍,这种基站名为“刀片式5G基站”,同时,基站的AAU和微波也都是刀片式。不同模块间可任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。运营商受益于此可快速搭建5G小型基站。

  目前,华为在国内多个省市展开了5G基站的试用,已出货2.5万个基站,并将在年内完成更大面积的展开。通过5G网络展开的远程手术,和即将进行的5G网络春节联欢晚会直播,都是在现实场景中的落地。

  巴龙5000体积小、集成度高,在单芯片内实现了2G、3G、4G和5G多种网络制式,降低多模间数据交换产生的时延和功耗,同时是业界首款支持TDD/FDD全频段的5G芯片,带来2倍以上的速率提升,支持华为HiLink协议,提升5G商用初期的用户体验。

  华为5G CPE Pro是目前最小的5G CPE。与上一代相比,体积缩小45%,5G网络峰值性能提升60%。在发布会现场,5G CPE Pro在3秒内缓存一部超清电影文件,较当前4G网络提速21倍。

  华为5G CPE Pro支持4G和5G模式,并且,还支持NSA与SA多模组网,能够适应不同运营商的网络条件。Wi-Fi 6技术,使得下行速率达到4.8Gbps,可以充分释放5G网络的宽带能力。“双X”天线设计与波束成型智能信号发射技术,提升Wi-Fi信号覆盖能力。同时,智能频段分配技术让多设备上网速率提升4倍,满足多终端上网、游戏、看高清视频不卡顿的需求。

  2018年8月31日,华为推出麒麟980处理器,为全球首款量产7nm工艺手机芯片。